[发明专利]树脂密封的半导体装置有效
| 申请号： | 200710108713.X | 申请日： | 2007-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN101083233A | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 长田将一 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/31;H01L23/29;C09K3/10;C08L63/00;C08K3/36 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 郑树槐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供基板不发生翘曲，回流焊工序中不引起剥离，且被树脂密封的半导体装置和适合制备该装置的树脂组合物。包括有机基板、设置在该基板上的至少一个半导体元件、密封该有机基板和该半导体元件的固化树脂组合物，其中，从配备该半导体装置的半导体元件的基板面的任一顶点，用激光三维测定机测定的在该面内的对角线方向高度的位移差的最大值为－600μm～+600μm，但不包括－600μm和+600μm两点的值，该半导体元件的总体积相对于该半导体装置的总体积的比例为18～50％，该固化树脂组合物包含(C)无机填充剂，(C)的质量/固化树脂组合物的质量为80～90％。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 密封 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其包括有机基板、设置在该基板上的至少一个半导体元件、密封该有机基板和该半导体元件的固化的树脂组合物，其中，从配备了该半导体装置的半导体元件的基板面的任一顶点，使用激光三维测定机测定的、在对角线方向上的高度位移差的最大值为-600μm～+600μm，但不包括-600μm和+600μm两点的数值，该半导体元件的总体积相对于该半导体装置的总体积的比例为18～50％，该固化的树脂组合物包含(C)无机填充剂，(C)的质量/固化的树脂组合物的质量为80～90％。
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