[发明专利]多层板无效
| 申请号： | 200710108841.4 | 申请日： | 2007-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN101087492A | 公开（公告）日： | 2007-12-12 |
| 发明（设计）人： | 竹内聪;神谷博辉;清水元规 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/09;H05K3/46 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王琼 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种包括由绝缘材料制成的基部(39)的多层板(100)。多个导线分布图案(22)以多层方式放置在基部(39)中。多个层间连接器(50，51)放置在基部(39)中，并且通过加热过程电气连接到导线分布图案(22)。电子器件(41)放置在基部(39)中，并且电气连接到层间连接器(50，51)和导线分布图案(22)中至少一个。电子器件(41)包括由熔点高于加热过程温度的金属制成的电极(42)。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 | ||
【主权项】：
1.一种多层板(100)，包括：由绝缘材料制成的基部(39)；以多层层叠方式设置在基部中的多个导线分布图案(22)；设置在基部(39)中的多个层间连接器(50，51)，其中层间连接器(50，51)通过加热过程电连接到导线分布图案(22)；以及设置在基部(39)中的电子器件(41)，其中电子器件(41)电连接到层间连接器(50，51)和导线分布图案(22)中的至少一个，并且电子器件(41)包括由熔点比加热过程的温度高的材料制成的电极(42)。
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