[发明专利]堆叠式封装结构及其制法无效
| 申请号： | 200710108916.9 | 申请日： | 2007-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN101320696A | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡和易;黄建屏;黄荣彬;张锦煌;萧承旭 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L25/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种堆叠式封装结构及其制法，是提供一表面设有多个堆叠焊垫的基板，以于该基板上电性连接至少一半导体芯片，并形成包覆该半导体芯片且外露出该些堆叠焊垫的封装胶体，以构成下层半导体封装件，接着于至少一堆叠焊垫上利用打线方式形成导电凸块，以供至少一上层半导体封件通过焊球而接置于该下层半导体封装件的导电凸块及堆叠焊垫上，其中该焊球与该导电凸块的堆叠高度大于下层半导体封装件的封装胶体高度，从而构成堆叠式封装结构，藉以在堆叠细线路半导体封装件或在上、下层半导体封装件因制程应力发生翘曲时，得以通过该导电凸块填补焊球溃缩后高度的不足，而使该焊球得以有效接触及湿润于该下层半导体封装件的基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种堆叠式封装结构的制法，包括：提供一表面设有多个堆叠焊垫的基板，以于该基板上电性连接至少一半导体芯片，并形成包覆该半导体芯片的封装胶体，且令该些堆叠焊垫外露出该封装胶体，以构成下层半导体封装件；在至少一堆叠焊垫上利用打线方式形成导电凸块；以及提供至少一上层半导体封件，并令该上层半导体封装件通过焊球而接置于该下层半导体封装件的导电凸块及堆叠焊垫上，其中该焊球与该导电凸块的堆叠高度大于下层半导体封装件的封装胶体高度，从而构成堆叠式封装结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
