[发明专利]栅极与栅极材料的制造方法无效

专利信息
申请号: 200710109013.2 申请日: 2007-06-12
公开(公告)号: CN101325214A 公开(公告)日: 2008-12-17
发明(设计)人: 施俊吉 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L29/43 分类号: H01L29/43;H01L29/49;H01L21/283;H01L21/285
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供了一种栅极以及栅极材料的制造方法,该栅极包含有导体缓冲层与导体层。导体缓冲层设置于栅极介电层上,此导体缓冲层的平均晶粒尺寸约小于100纳米。导体层设置于导体缓冲层上,其平均晶粒尺寸约大于或等于100纳米。由于导体缓冲层的设置,可以减弱噪声与暗电流对于元件效能的影响。
搜索关键词: 栅极 材料 制造 方法
【主权项】:
1、一种栅极,设置于栅极介电层上,包括:导体缓冲层,设置于该栅极介电层上,该导体缓冲层的平均晶粒尺寸约小于100纳米;以及导体层,设置于该导体缓冲层上,且该导体层的平均晶粒尺寸约大于或等于100纳米。
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