[发明专利]芯片封装构造、芯片构造及芯片形成方法有效
| 申请号： | 200710109208.7 | 申请日： | 2007-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN101075591A | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | 林家旭 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L27/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种防止爬胶的芯片封装构造，其主要包括一承载器、一芯片及一底胶。芯片设置于承载器上，芯片包括有一芯片本体及一挡胶部，芯片本体具有至少一侧面，挡胶部形成于该侧面，挡胶部具有一顶面与一底面，挡胶部的底面与顶面之间构成有一夹角，该夹角为锐角。底胶形成于承载器与芯片之间且能够被挡胶部的底面阻挡，以防止底胶向上爬胶而污染芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 构造 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装构造，其包括有：一承载器、一芯片及一底胶，其中所述承载器具有一表面；所述芯片设置于所述承载器上，所述芯片包括有一芯片本体，所述芯片本体具有一主动面、一背面及一侧面；以及所述底胶形成于所述承载器与所述芯片之间，其特征在于：所述芯片还包括有一形成于所述芯片本体的侧面上的挡胶部，所述挡胶部具有一顶面及一底面，所述挡胶部的顶面与所述挡胶部的底面构成一夹角，该夹角为锐角；所述底胶被所述挡胶部的底面所挡止。
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