[发明专利]多层基板金属线路制造方法及其结构有效
| 申请号： | 200710109225.0 | 申请日： | 2007-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN101312620A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 杨之光 | 申请（专利权）人： | 巨擘科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/09 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽;田兴中 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种多层基板的金属线路制造方法及其结构。本发明的制造方法包含：在多层基板的介电层表面涂布光阻层并对该光阻层进行曝光，以定义金属线路的预定位置；去除位于预定位置的光阻层，在预定位置形成金属线路后，在金属线路的表面形成至少一层上包覆金属层。本发明能够仅通过一道光罩制程即在金属线路的上表面、侧表面，甚至底面形成一包覆金属层。本发明的金属线路制造方法及其结构，能制作更精细、可靠度更高的金属线路，也能制作可作为同轴导线应用的金属线路。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 金属 线路 制造 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种多层基板金属线路制造方法，其特征在于：该制造方法包含下列步骤：在一介电层表面涂布至少一光阻层；对该光阻层进行曝光，以定义该金属线路的预定位置；去除位于该预定位置的光阻层；在该预定位置形成该金属线路；以及在该金属线路的表面形成至少一上包覆金属层。
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