[发明专利]半导体封装构造无效
| 申请号： | 200710109264.0 | 申请日： | 2007-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101060101A | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陈奕良;陈裕文 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/31;H01L23/34 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装构造，其包括一基板、一芯片设于基板上表面、一环形体设于基板上表面且环绕芯片，以及一散热片设于芯片与环形体上方。环形体、散热片与基板之间藉由胶材彼此相互固定，且环形体、散热片与胶材接触的表面经过粗糙化的处理，藉此增加胶材所附着的表面积，以增加胶合强度，防止散热片与环形体从封装构造上脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 构造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装构造，包含一基板，其具有一上表面；一芯片，设于所述基板之上表面；一环形体，设于所述基板之上表面且环绕所述芯片；一散热片，设于所述芯片与环形体的上方；一第一胶材，夹设于所述环形体与基板之间；及一第二胶材，夹设于所述环形体与散热片之间，其中所述环形体与所述第二胶材接触的表面系为粗糙的表面。
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