[发明专利]半导体器件及其制造方法无效
申请号: | 200710109270.6 | 申请日: | 2003-02-21 |
公开(公告)号: | CN101075622A | 公开(公告)日: | 2007-11-21 |
发明(设计)人: | 仲泽美佐子;牧田直树 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所;夏普株式会社 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/786 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王小衡 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 催化元素被添加到非晶半导体膜中并对其进行热处理,从而产生具有良好质量的结晶半导体膜,使用该结晶半导体膜获得具有满意特性的TFT(半导体器件)。半导体层包括含有浓度为1×1019/cm3~1×1021/cm3并且属于元素周期表的15族的杂质元素,和浓度为1.5×1019/cm3~3×1021/cm3且属于元素周期表的13族的杂质元素的一个区域,而且该区域是留在半导体膜(特别是沟道形成区)中的催化元素向其移动的区域。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包含:形成于基片上的n-沟道TFT和p-沟道TFT,n-沟道TFT和p-沟道TFT之中的每一个都具有一个半导体层,该半导体层包括位于绝缘膜之上的沟道形成区、源区、漏区和吸杂区,位于半导体层上的栅极绝缘膜,以及位于栅极绝缘膜上的栅电极,其中吸杂区在一个区域之外形成,在源区和漏区中的电子和空穴中的任何一种都向该区域移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的