[发明专利]天线装置的制造方法及结构无效
| 申请号： | 200710109382.1 | 申请日： | 2007-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN101316000A | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 秦玉城 | 申请（专利权）人： | 达昌电子科技（苏州）有限公司;禾昌兴业股份有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/00 | 分类号： | H01Q1/00;H01Q1/38;H01Q1/40;H05K3/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215129江苏省苏州市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是提供一种天线装置的制造方法及结构，该方法包括下列步骤：(1)热贴合步骤，即以一导体薄片为基材，于该导体薄片的上、下方分别设一上绝缘层及下绝缘层，对该上绝缘层、导体薄片及下绝缘层进行热贴合操作而固结成一挠性基板；(2)局部电镀步骤，于该导体薄片的一导接部进行局部镀金或镀镍；(3)线路冲制步骤，将该挠性基板进行线路冲制；(4)贴保护膜步骤，于该挠性基板一方贴设保护膜；(5)贴固定膜步骤，于该挠性基板另一方贴设固定膜，而完成一天线装置；藉以达到平面电路连结组件的制程减化、降低成本，用以符合制造经济效益及提升电子产品的竞争力者。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 装置 制造 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种天线装置的制造方法，其特征在于包括如下步骤：热贴合步骤，以一导体薄片为基材，在该导体薄片的上、下方分别设一上绝缘层及下绝缘层，对该上绝缘层、导体薄片及下绝缘层进行热贴合操作，而相互固结成一挠性基板；局部电镀步骤，在该导体薄片的一导接部处进行局部镀金或镀镍；线路冲制步骤，对该挠性基板进行线路冲制；贴保护膜步骤，在该挠性基板一方贴设保护膜；贴固定膜步骤，在该挠性基板另一方贴设固定膜，继而完成一天线装置。
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