[发明专利]研浆分配系统及研浆供给方法有效
| 申请号： | 200710109533.3 | 申请日： | 2007-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101108472A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 徐铭宗;陈保罗;陈锵泽;陈卓青;朱慧明 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B57/02 | 分类号： | B24B57/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种研浆分配系统及研浆供给方法，该系统包括一第一供给站、一第二供给站、一第一回路、一第二回路、一第一阀装置以及一第二阀装置。第一回路选择性地连接于第一供给站及第二供给站，第二回路选择性地连接于第一供给站及第二供给站，第一阀装置将该第一回路连接于多个使用点，第二阀装置将该第二回路连接于多个使用点。当研浆从第一供给站被供给至第一回路时，研浆从第二供给站被供给至第二回路。当研浆从第一供给站供给至第二回路时，研浆从第二供给站被供给至第一回路。当第一阀装置被打开时，研浆从第一回路被供给至所述使用点，当第二阀装置被打开时，研浆从第二回路被供给至所述使用点。本发明在研浆系统维护时可以继续给使用点提供研浆。 | ||
| 搜索关键词： | 分配 系统 供给 方法 | ||
【主权项】：
1.一种研浆分配系统，包括：一第一供给站；一第二供给站；一第一回路，选择性地连接于该第一供给站及该第二供给站；一第二回路，选择性地连接于该第一供给站及该第二供给站；一第一阀装置，将该第一回路连接于多个使用点；以及一第二阀装置，将该第二回路连接于多个使用点，其中当研浆从该第一供给站被供给至该第一回路时，研浆从该第二供给站被供给至该第二回路；当研浆从该第一供给站供给至该第二回路时，研浆从该第二供给站被供给至该第一回路；当该第一阀装置被打开时，研浆从该第一回路被供给至所述使用点，当该第二阀装置被打开时，研浆从该第二回路被供给至所述使用点。
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