[发明专利]具有内圆角半径接头的设备有效
| 申请号： | 200710109640.6 | 申请日： | 2007-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN101090084A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | M·A·皮克林;J·S·戈尔拉;J·L·特里巴;T·佩恩 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;F16B19/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种晶片固定设备，该设备包括多个棒，这些棒在相对的端部通过接头与端板相连，所述接头包括具有内圆角半径的凸缘。所述连接设备的组成部件的接头提供了稳定的晶片固定设备，该设备可以用来进行人工操作，还可耐受半导体晶片处理室的严酷的处理条件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 内圆角 半径 接头 设备 | ||
【主权项】：
1.一种设备，其包括多个棒，这些棒通过接头在相对的端部固定于相应的端板，所述接头包括具有内圆角半径的凸缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
