[发明专利]散热模组及应用其之电子装置有效
| 申请号： | 200710109853.9 | 申请日： | 2007-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN101316498A | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 陈启全;吴明修 | 申请（专利权）人： | 华硕电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热模组及应用其的电子装置。散热模组系设置于一电子元件。电子元件系设置于一电路板。散热模组包括一导热元件及一弹片。导热元件接触电子元件表面。弹片悬浮于导热元件表面，并包括一平板及数个延伸弹力臂。平板具有一凸点，凸点接触导热元件表面。延伸弹力臂系由平板边缘向外延伸并固定于电路板，使凸点施加一弹力于导热元件。弹力的施力方向系通过电子元件表面的几何中心。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模组 应用 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热模组，应用于一电子元件，上述电子元件系设置于一电路板，其特征在于上述散热模组包括：一导热元件，接触上述电子元件表面；以及一弹片，悬浮于上述导热元件表面，上述弹片包括：一平板，具有一凸点，接触上述导热元件表面；及多个延伸弹力臂，系由上述平板边缘向外延伸并固定于上述电路板，使上述凸点施加一弹力于上述导热元件，上述弹力的施力方向系通过上述电子元件表面的几何中心。
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