[发明专利]具可分离电性检测系统的半导体组件测试机台

摘要

一种具可分离电性检测系统的半导体组件测试机台，在检视待测半导体组件是否被正确置放后，将待测半导体组件移至待测位置，通过连接器的切换，先电连接至电性检测系统而进行电性检测后，在原测试位置切换进行效能检测的连续性检测程序；连贯测试程序、降低吸取移动待测组件次数，降低待测组件因此损坏的机率，同步提升检测的效能与组件受检测后的妥善率。并可因应需求而将上述两系统分离，单独对待测半导体组件进行效能检测程序，从而避免机台成本无谓增加，提升使用弹性。

主权项

1.一种具可分离电性检测系统的半导体组件检测机台，供多个待测半导体组件的电性与实境测试，其特征在于，该机台包含：实境测试系统，该实境测试系统包括：多个分别形成有多个容置槽、用以承载多个待测半导体组件的测试座；多个用以检测该等待测半导体组件位置的位置状态感测装置；多个分别对应各该测试座的测试装置，各该测试装置分别具有本体、及相对该本体沿一方向移动的测试臂，各该测试臂分别具有多个分别对应该等容置槽的下压部；多个将该等测试座在启始位置、对应各该感测装置、测试装置位置、及出料位置间移动的递送装置；及多个分别安装在各该容置槽或下压部之一、用以电性连接各该待测半导体组件的连接器；及电性检测系统，该电性检测系统包括：多个供检测该等半导体组件电性数据的电性检测装置；用以将该实境测试系统的该等连接器电性连接至各该电性检测装置的连接端口，这样，该电性检测系统是以可分离的电性连结至该实境测试系统。