[发明专利]积层板及其制造方法、具有该积层板的电子元件和装置有效
| 申请号： | 200710109870.2 | 申请日： | 2007-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN101101899A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 斋藤聪义;绿川健;仓石彻;熊谷睦之;藤本昌司;阿部健一郎 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/492;H01L23/12;H01L21/48;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈晨 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种积层板及其制造方法、具有该积层板的电子元件和装置，该积层板包括具有多层结构的积层和/或具有多层结构的芯层。该多层结构包括信号布线图案、连接到该信号布线图案的焊盘、与该焊盘位于同一层上且围绕该焊盘设置的绝缘部分、和与该焊盘位于同一层上且围绕该绝缘部分设置的导体。该多层结构具有至少两个不同的禁止距离，该禁止距离定义为同一层上该焊盘的轮廓线与距离该焊盘最近的导体之间的最小距离。 | ||
| 搜索关键词： | 积层板 及其 制造 方法 具有 电子元件 装置 | ||
【主权项】：
1.一种积层板，该积层板包括具有多层结构的积层，该多层结构包括信号布线图案、连接到该信号布线图案的焊盘、与该焊盘位于同一层上且围绕该焊盘设置的绝缘部分、和与该焊盘位于同一层上且围绕该绝缘部分设置的导体，其中该多层结构具有至少两个不同的禁止距离，该禁止距离定义为在同一层上该焊盘的轮廓线与距离该焊盘最近的导体之间的最小距离。
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