[发明专利]切割晶圆的方法

摘要

一种切割晶圆的方法包括下列步骤：提供一晶圆，该晶圆具有一主动表面、一背面以及若干个纵向及横向的切割道，其中该等切割道位于该主动表面上，以界定出若干个晶粒；提供一复合胶膜，贴附该复合胶膜于该晶圆的主动表面，其中该复合胶膜包括一第一胶膜以及一第二胶膜，该第二胶膜位于该第一胶膜与该晶圆的主动表面之间，并且该第二胶膜为透明的；研磨该晶圆的背面；移除该第一胶膜；以及沿该等切割道切割附着有该第二胶膜的该晶圆，以分离该等晶粒。

主权项

1、一种切割晶圆的方法，包括提供一晶圆，所述晶圆具有一主动表面、一背面以及若干个纵向及横向的切割道，其中所述切割道位于所述主动表面上，以界定出若干个晶粒；其特征在于：所述切割晶圆的方法进一步包括下列步骤：提供一复合胶膜，贴附所述复合胶膜于所述晶圆的主动表面，其中所述复合胶膜包括一第一胶膜以及一第二胶膜，所述第二胶膜位于所述第一胶膜与所述晶圆的主动表面之间，并且所述第二胶膜为透明的；研磨所述晶圆的背面；移除所述第一胶膜；以及沿所述切割道切割附着有所述第二胶膜的所述晶圆，以分离所述晶粒。