[发明专利]反及闸型快闪记忆体晶胞阵列及其制造方法无效
申请号: | 200710110702.5 | 申请日: | 2007-06-01 |
公开(公告)号: | CN101315936A | 公开(公告)日: | 2008-12-03 |
发明(设计)人: | 潘建尉;张守宇;曾增文;傅景鸿;锺志平 | 申请(专利权)人: | 茂德科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L23/522;H01L21/8247;H01L21/768 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关于一种反及闸型快闪记忆体晶胞阵列及其制造方法。该反及闸型快闪记忆体晶胞阵列,其包括:一基板,其包括一主动区;复数个排成一列的晶胞,位于上述主动区上;一第一阻障层,覆盖上述复数个晶胞和围绕上述列的各末端的上述主动区;一第一氧化物,沉积于上述复数个晶胞之间的一间隙中,且填充上述间隙;一氧化物间隙壁,形成于位于上述列的各末端的上述晶胞的侧壁上;一多晶硅间隙壁,形成于上述氧化物间隙壁上,上述多晶硅间隙壁是做为驱动上述列晶胞的一选择栅极。 | ||
搜索关键词: | 闸型快闪 记忆体 晶胞 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种反及闸型快闪记忆体晶胞阵列,其特征在于其包括:一基板,其包括一主动区;复数个排成一列的晶胞,位于该主动区上;一第一阻障层,覆盖该复数个晶胞和围绕该列的各末端的该主动区;一第一氧化物,沉积于该复数个晶胞之间的一间隙中,且填充该间隙;一氧化物间隙壁,形成于沿着该列的各末端的该晶胞的侧壁上;以及一多晶硅间隙壁,形成于该氧化物间隙壁上,该多晶硅间隙壁是做为驱动该列晶胞的一选择栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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