[发明专利]侧向式发光模组无效
申请号: | 200710110706.3 | 申请日: | 2007-06-01 |
公开(公告)号: | CN101315489A | 公开(公告)日: | 2008-12-03 |
发明(设计)人: | 林峰立 | 申请(专利权)人: | 启萌科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/13357 | 分类号: | G02F1/13357 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关于一种侧向式发光模组包含一导热架、一金属基材电路板、一导光板以及一发光二极管。金属基材电路板是设置于导热架,导光板是具有一出光面,金属基材电路板是邻设于导光板且实质上与导光板的出光面平行设置,发光二极管是具有一侧发光面及一底面,发光二极管是以底面表面粘着于金属基材电路板。与现有习知技术比较,可有效缩小侧向式发光模组的厚度,并且可增加金属基材电路板表面走线的面积。除此之外,发光二极管的热能可经由金属基材电路板传递至导热架来进一步协助散热。 | ||
搜索关键词: | 侧向 发光 模组 | ||
【主权项】:
1、一种侧向式发光模组,其特征在于其包含:一导热架;一金属基材电路板,是设置于该导热架;一导光板,是具有一出光面,该金属基材电路板是邻设于该导光板且实质上与该导光板的该出光面平行设置;以及一发光二极管,是具有一侧发光面及一底面,该发光二极管是以该底面表面粘着于该金属基材电路板。
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