[发明专利]半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 200710112030.1 | 申请日： | 2002-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN101090102A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 伊藤富士夫;铃木博通 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的课题在于推进QFN(四方扁平无引线封装)的多管脚化。半导体芯片2在被安装在管芯底座部4上的状态下被配置在密封体3的中央部。在管芯底座部4的周围，以由与管芯底座部4和悬吊引线5b相同的金属构成的多条引线5包围管芯底座部4的方式进行了配置。这些引线5的一个端部一侧5a经Au焊丝6与半导体芯片2的主面的键合焊盘导电性地连接，另一个端部一侧5c以密封体3的侧面为终端。为了缩短每一条引线5与半导体芯片2的距离，一个端部一侧5a分布在管芯底座部4的附近，一个端部一侧5a的与邻接的引线5的间距比另一个端部一侧5c的与邻接的引线5的间距小。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于，具有：主面形成有多个键合焊盘的半导体芯片；直径小于上述半导体芯片的直径、支撑上述半导体芯片的管芯底座部；与上述管芯底座部形成一体的多条悬吊引线；设置在上述多条悬吊引线之间、具有位于上述半导体芯片的周围的一个端部、和位于比上述一个端部离上述管芯底座部的距离更远的位置的另一个端部的多条引线；分别与上述半导体芯片的多个键合焊盘和上述多条引线的各自的一个端部电连接的多条焊丝，以及密封上述半导体芯片、上述管芯底座部、上述多条引线的一个端部、以及上述多条焊丝的密封体，其中在上述多条引线中，第一引线的一个端部与和上述第一引线相邻的第二引线的一个端部之间的间距小于上述第一引线的另一个端部与上述第二引线的另一个端部之间的间距。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社，未经株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710112030.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
