[发明专利]具有模制盖连接件的塑料包覆成型的包装件有效
| 申请号： | 200710112035.4 | 申请日： | 2007-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN101127348A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | R·B·克里斯佩尔;R·S·基斯特勒;J·W·奥森巴赫 | 申请（专利权）人： | 艾格瑞系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/02;H01L23/04;H01L23/10;H01L23/31;H01L23/36;H01L21/50;H01L21/52;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 何腾云 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 说明书描述了具有烟囱式散热器并带有盖的包覆成型塑料的IC包装件。包装件在包装件盖上具有机械的固紧部结构，在施加包覆成型件时，所述固紧部结构与包覆成型件上的固紧部结构形成互补。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 模制盖 连接 塑料 成型 包装 | ||
【主权项】：
1.一种包覆成型MCM IC包装件，包括：a.衬底，b.至少两个与衬底相连的半导体IC装置，c.至少两个散热器，并且散热器与每个IC装置相连，所述散热器具有顶部和底部，所述底部与IC装置相连，d.用于封装半导体装置和散热器的聚合物包覆成型件，所述包覆成型件利用散热器暴露的顶部形成上表面，所述聚合物包覆成型件在上表面上具有多个盖固紧部，e.与包覆成型件相连的盖，所述盖具有多个盖固紧部，包覆成型件中的盖固紧部与盖中的盖固紧部接合。
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