[发明专利]具有机械解耦盖子连接附件的塑料覆盖模塑封装有效
| 申请号： | 200710112036.9 | 申请日： | 2007-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN101127349A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | R·B·克里斯佩尔;R·S·基斯特勒;J·W·奥森巴赫 | 申请（专利权）人： | 艾格瑞系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/36;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 朱德强 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 说明书描述了一种具有烟囱式散热器的有盖子的多芯片模块集成电路塑料覆盖模塑封装。该盖子通过柔软的导热聚合物塞子与烟囱机械解耦。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 机械 盖子 连接 附件 塑料 覆盖 塑封 | ||
【主权项】：
1.一种覆盖模塑的多芯片模块集成电路封装，其包括：a.基板，b.N个连接在基板上的半导体集成电路装置，其中N至少为2，c.N个连接在各个集成电路装置上的散热器，该散热器具有顶部和底部，其底部连接在集成电路装置上，d.包封N个所述半导体集成电路装置和N个所述散热器的聚合物覆盖模塑件，该覆盖模塑件形成使散热器顶部暴露的上表面，e.N个由第一聚合物材料制成的塞子，所述塞子选择性地加在暴露的散热器的顶部上，f.由第二聚合物材料制成的连接在覆盖模塑件上的盖子。
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