[发明专利]超导组件及其植入制程无效
| 申请号： | 200710112434.0 | 申请日： | 2007-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN101334250A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 张复佳;萧永仁 | 申请（专利权）人： | 张复佳;萧永仁 |
| 主分类号： | F28D15/02 | 分类号： | F28D15/02 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 台湾省台北市松山*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种超导组件及其植入制程，用以在超导组件内植入骨料，其至少包括下列步骤：冲制步骤：将导热性金属板材料冲制出一下壳体和一上盖体模型，及在该上盖体顶部冲制有一注料孔；塑型步骤：以转印技术将金属粉末在该下壳体和上盖体内侧表面塑成一薄膜胚型，及在两者之间的若干定点上塑成若干凸柱胚型；烧结步骤：加热使该薄膜胚型和凸柱胚型烧结成毛细组织结构；焊接步骤：自该上盖体顶部的注料孔焊接一注料管；封合步骤：将该上盖体覆设在下壳体上方，且沿两者衔接界面焊接封闭；注料步骤：自该注料管抽真空后注入工作介质，并将该注料管裁断及焊接封口。 | ||
| 搜索关键词： | 超导 组件 及其 植入 | ||
【主权项】：
1.一种植入制程，用以在超导组件内部植入骨料，其特征至少包括下列步骤：冲制步骤：准备导热性金属板材料，将其冲制出一下壳体和一上盖体模型，及在该上盖体顶部冲制有一注料孔；塑型步骤：通过金属粉末在该下壳体和上盖体内侧表面塑成一薄膜胚型，及在两者之间的若干定点上塑成若干凸柱胚型；烧结步骤：加热使该薄膜胚型和凸柱胚型烧结成毛细组织结构；焊接步骤：自该上盖体顶部的注料孔焊接一注料管；封合步骤：将该上盖体覆设在下壳体上方，且沿两者衔接界面焊接封闭；注料步骤：自该注料管抽真空后注入工作介质，并将该注料管裁断及焊接封口。
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