[发明专利]具晶粒三维堆叠结构的影像感测模块有效
| 申请号： | 200710112678.9 | 申请日： | 2007-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN101335267A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 张恕铭;郭子荧;江家雯;张香鈜 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨俊波 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具晶粒三维堆叠结构的影像感测模块，利用至少一影像感测晶粒的导通孔与其下方一绝缘层的介层洞内填导电性材料，以使该影像感测晶粒与内埋于该绝缘层内的一影像处理晶粒建立垂直的电性导通，并形成锡球凸块于该影像感测模块背面，以使该影像感测模块可直接组装于一电路板上。本发明的影像感测模块具晶圆级构装架构及晶粒三维堆叠特征，可缩短电性连接距离，降低该模块整体组装面积与高度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 三维 堆叠 结构 影像 模块 | ||
【主权项】：
1.一种具晶粒三维堆叠结构的影像感测模块，其特征在于，包括：至少一个影像感测晶粒；至少一个影像处理晶粒，该影像感测晶粒与该影像处理晶粒上下堆叠接合，其中该影像感测晶粒的一感测面朝上，该影像感测晶粒具有多数条垂直导线，借此以与该影像处理晶粒建立垂直与水平的电性导通；一透光基材，形成于该影像感测晶粒的该感测面上方；及多数个导电性焊垫，形成于该影像感测模块背面。
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