[发明专利]一种低电阻率/高B值负温度系数热敏材料及其制备方法有效
申请号: | 200710113771.1 | 申请日: | 2007-09-12 |
公开(公告)号: | CN101157550A | 公开(公告)日: | 2008-04-09 |
发明(设计)人: | 陶明德;刘倩 | 申请(专利权)人: | 山东中厦电子科技有限公司 |
主分类号: | C04B35/36 | 分类号: | C04B35/36;C04B35/38;C04B35/63 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 | 代理人: | 张贵宾 |
地址: | 274000山东省菏泽市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种传感器技术领域的温度敏感元件所需的热敏材料,特别公开了一种低电阻率/高B值负温度系数热敏材料。该低电阻率/高B值负温度系数热敏材料,其特殊之处在于:由Mn-Ti-Cu的氧化物,并加入Zn-Ca-Nb组成的添加剂,经陶瓷工艺制成具有尖晶石结构的热敏材料;材料的密度为4.9-5.1g/cm3,材料在25℃时的电阻率为20-100Ωcm,25℃-50℃温区的B值为2600-3300K。本发明具有低电阻率/高B值特点,是功率型热敏电阻所需的重要材料。材料的成本仅为常规使用的材料的三分之一或四分之一,而且具有较好的一致性,重复性和稳定性,它特别适合浪涌电流吸收的NTCR元件。 | ||
搜索关键词: | 一种 电阻率 温度 系数 热敏 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种低电阻率/高B值负温度系数热敏材料,其特征在于:由Mn-Ti-Cu的氧化物,并加入Zn-Ca-Nb组成的添加剂,经陶瓷工艺制成具有尖晶石结构的热敏材料;材料的密度为4.7-5.0g/cm3,材料在25℃时的电阻率为20-100Ωcm,25℃-50℃温区的B值为2600-3300K。
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