[发明专利]串联可控硅同步触发方法无效
| 申请号： | 200710120193.4 | 申请日： | 2007-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN101145774A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 赵世红;乔云庭 | 申请（专利权）人： | 赵世红;乔云庭 |
| 主分类号： | H03K17/78 | 分类号： | H03K17/78;H03K17/968 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 何文彬 |
| 地址： | 100085北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种串联可控硅同步触发方法，属于电力设备领域，包含光电耦合电路、变压器串联或电流互感器耦合的供电电路，将n级可控硅耦合触发电路进行串联连接，每当前一级可控硅触发导通后，开关接通其下一级可控硅触发，之后再接通第三级可控硅触发，依次顺序触发，直到所串联的n级可控硅全部触发导通。该串联可控硅同步触发方法提高了系统的可靠性、安全性，克服了传统方法中易受电磁干扰的缺陷，电路中也勿需设置高强度的隔离变压器，结构简单，成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 串联 可控硅 同步 触发 方法 | ||
【主权项】：
1.一种串联可控硅同步触发方法，包含光电耦合电路、变压器串联或电流互感器耦合的供电电路，其特征在于：将n级可控硅耦合触发电路进行串联连接，每当前一级可控硅触发导通后，开关接通其下一级可控硅触发，之后再接通第三级可控硅触发，依次顺序触发，直到所串联的n级可控硅全部触发导通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赵世红;乔云庭，未经赵世红;乔云庭许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710120193.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种干酪乳杆菌菌株及其制品在禽类免疫中的应用
- 下一篇：米饭饼及其制作方法
