[发明专利]电致发光显示器件及其制造方法有效
申请号: | 200710120194.9 | 申请日: | 2007-08-13 |
公开(公告)号: | CN101106849A | 公开(公告)日: | 2008-01-16 |
发明(设计)人: | 刘宏宇;邵喜斌 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H05B33/14 | 分类号: | H05B33/14;H05B33/26;H05B33/22;H05B33/10 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 100016*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种电致发光显示器件及其制造方法,电致发光显示器件包括像素驱动结构和电致发光结构,所述像素驱动结构设置在刚性的第一基板上,所述电致发光结构设置在柔性的第二基板上,所述电致发光结构和像素驱动结构通过转移层压接在一起。制造方法包括:在刚性的第一基板上形成像素驱动结构;在柔性的第二基板上形成电致发光结构;利用压接工艺和连接工艺将所述电致发光结构和像素驱动结构连接成电致发光显示器件。本发明通过将像素驱动结构和电致发光结构分别设置在两个基板上,在保证电致发光显示器件效率的前提下最大限度地提高了电致发光显示器件的开口率,提高了显示效果,同时提高了电致发光显示器件的对比度。 | ||
搜索关键词: | 电致发光 显示 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电致发光显示器件,包括像素驱动结构和电致发光结构,其特征在于,所述像素驱动结构设置在刚性的第一基板上,所述电致发光结构设置在柔性的第二基板上,所述电致发光结构和像素驱动结构通过转移层压接在一起。
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