[发明专利]晶片传输系统有效
| 申请号： | 200710121341.4 | 申请日： | 2007-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN101383311A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 张之山 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵镇勇 |
| 地址： | 100016北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片传输系统，包括真空传输腔室，所述真空传输腔室连接有多个腔室，真空传输腔室与每个腔室之间的晶片通道处分别设有用于感知晶片位置信息的光纤传感器。光纤传感器包括发射端和接收端，发射端发射的光线垂直于晶片表面，光纤传感器的位置略偏于晶片通道的中心线。当真空机械手在多个腔室之间传输晶片时，传感器可以感知晶片的位置信息，传输系统可以根据该信息对晶片的位置偏差进行校准，又不会影响机台的加工能力和产出率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 传输 系统 | ||
【主权项】：
1、一种晶片传输系统，包括真空传输腔室，所述真空传输腔室连接有多个腔室，所述真空传输腔室设有真空机械手，所述真空机械手可以在所述多个腔室之间传输晶片，其特征在于，所述的真空传输腔室与每个腔室之间的晶片通道处分别设有用于感知晶片位置信息的传感器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
