[发明专利]一种化学溶涨强化机械破碎线路板的方法有效
| 申请号： | 200710122004.7 | 申请日： | 2007-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN101153356A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 曹宏斌;张懿;李玉平;林晓;袁方利 | 申请（专利权）人： | 中国科学院过程工程研究所 |
| 主分类号： | C22B7/00 | 分类号： | C22B7/00;B02C23/06;B09B3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100080北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种采用化学溶涨强化机械破碎线路板的方法，其特征为：以化学药剂溶涨处理线路板，同时或者然后用机械破碎设备破碎线路板。本发明采用化学药剂降低导电金属层与绝缘层之间的结合力，并溶涨软化非金属基体，这样可以不需要把线路板粉碎到1毫米以下，就可以实现金属与非金属高效分离，降低金属和非金属深度处理的难度，同时延长破碎刀片的寿命，具有明显的经济和环境效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 强化 机械 破碎 线路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种采用化学溶涨强化机械破碎线路板的方法，其特征为：用化学药剂浸泡线路板，降低线路板导电金属层与非金属绝缘层之间的结合力；药剂浸泡的同时或浸泡后用破碎设备机械破碎线路板。
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