[发明专利]用于微流控芯片的温控阵列无效

专利信息
申请号: 200710122100.1 申请日: 2007-09-21
公开(公告)号: CN101145060A 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 孙一;马雪梅;钟儒刚;曾毅 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 代理人: 张慧
地址: 100022*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种用于微流控芯片的温控阵列,是能够对各种微流控芯片加热的通用温度控制平台。包括有按阵列排布的温控单元、接口电路和计算机,温控单元包括有执行器(1)和设置在执行器(1)周围的温度传感器(2),在温控单元之间设置有隔热栅(3)。每个温度传感器(2)通过接口电路经A/D转换器与计算机相连,将执行器(1)周围的温度信号传递给计算机。每个执行器(1)通过接口电路经D/A转换器与计算机相连,计算机根据设定的温度值和执行器(1)周围的温度传感器(2)的温度值来调节执行器(1)的驱动电流,使执行器(1)达到设定的温度值。该温控平台可满足各种微流控芯片对温度的要求,具有通用性。
搜索关键词: 用于 微流控 芯片 温控 阵列
【主权项】:
1.用于微流控芯片的温控阵列,其特征在于:包括有按阵列排布的温控单元和计算机,温控单元包括有执行器(1)和设置在执行器(1)周围的温度传感器(2),在温控单元之间设置有隔热栅(3);每个温度传感器(2)通过A/D转换器独立与计算机通讯,将执行器(1)周围的温度信号传递给计算机;每个执行器(1)通过D/A转换器独立与计算机通讯,计算机根据设定的温度值驱动执行器(1),并利用执行器(1)周围的温度传感器(2)反馈的温度值来校正执行器(1),使执行器(1)达到设定的温度值。
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