[发明专利]一种半绝缘砷化镓晶片双面抛光方法无效

专利信息
申请号: 200710122534.1 申请日: 2007-09-26
公开(公告)号: CN101399164A 公开(公告)日: 2009-04-01
发明(设计)人: 张晓;郑安生;龙彪;夏海波 申请(专利权)人: 北京有色金属研究总院;国瑞电子材料有限责任公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/30;H01L21/304;H01L21/306;B08B3/04;B08B3/08;B08B3/12;B24B1/00;C09G1/18
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 代理人: 郭佩兰
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种半绝缘砷化镓晶片双面抛光方法,它包括以下步骤:(1)晶片厚度监测、分组;(2)晶片初次清洗;(3)粘片;(4)正面抛光:抛光设置抛光机压力值10-20psi,抛光液流量100-160ml/min;(5)卸片、粘片及背面抛光;(6)晶片二次清洗;(7)检验包装。本发明的优点是:所使用的抛光液为“2360型”抛光剂添加次氯酸钠溶液,在大型抛光机上对晶片双面进行化学机械抛光,以获得高质量的砷化镓晶片表面,通过该方法抛光所得砷化镓抛光晶片总厚度变化不大于5μm,翘曲度不大于20μm,晶面平整度不大于4μm,表面粗糙度Ra达到0.1-0.2μm,在8000lux强光下均未检测到沾污、雾、划道、颗粒、裂、橘皮、鸦爪等缺陷。
搜索关键词: 一种 绝缘 砷化镓 晶片 双面 抛光 方法
【主权项】:
1、一种半绝缘砷化镓晶片双面抛光方法,其特征在于:它包括以下步骤:(1)、晶片厚度监测、分组;(2)、晶片初次清洗:晶片初次清洗时,将腐蚀液加热至30℃~60℃,而后将装有晶片的花篮放入腐蚀清洗10~60sec,腐蚀液由水、H2O2、NH4OH组成;(3)、粘片:在抛光盘表面温度30℃~60℃时进行粘片;(4)、正面抛光:抛光设置抛光机压力值10-20psi,抛光液流量100-160ml/min,抛光液为:纯水:“2360型”抛光剂:次氯酸钠(容积比)=(60-100)∶(1-5)∶(1-5)的配制成抛光液。(5)、卸片、粘片及背面抛光:抛光设置抛光机压力值10-20psi,抛光液流量100-160ml/min,抛光时间均为30-90分钟。(6)、晶片二次清洗:在浓度为10-30%、温度为50℃~100℃的清洗液中超声清洗20-40分钟,充分冲水,再在80-100℃热酸中腐蚀1-2分钟,冷碱中浸泡1-2分钟。(7)检验包装。
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