[发明专利]流体温度控制系统及其温度调整设备无效
申请号: | 200710123321.0 | 申请日: | 2007-06-20 |
公开(公告)号: | CN101329992A | 公开(公告)日: | 2008-12-24 |
发明(设计)人: | 冯传彰;许本谐;谢宏亮;刘茂林;郑加元;林生海 | 申请(专利权)人: | 辛耘企业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/306 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人: | 周春发 |
地址: | 台湾省台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明一种流体温度控制系统及其温度调整设备,包括有液体反应槽、温度感应器、温度调整设备、第一流出管路以及第一流入管路,其中第一流出管路及第一流入管路连通于液体反应槽与温度调整设备间,藉由温度调整设备来对液体反应槽内的反应液体进行温度的调整,例如在反应液体经由第一流出管路进入于温度调整设备内时,即可对反应液体进行升温或降温的作业,待反应液体到达预设的作业温度后,再由第一流入管路回流至液体反应槽内,如此即可继续进行后续的作业。 | ||
搜索关键词: | 流体 温度 控制系统 及其 调整 设备 | ||
【主权项】:
1、一种流体温度控制系统及其温度调整设备,包括:一筒体,其顶部具有一开口,而于其侧壁上具有一第一化学反应液入口、一第一化学反应液出口、一冷水注入口以及一冷口排出口;一盖体,盖合于该开口上;一加热装置,连结于该盖体并延伸进入于该筒体内;一致冷装置,设置于该筒体外且分别与该冷水注入口及该冷水排出口连接;一控制器,设置于该盖体上,并分别与该加热装置及该致冷装置连结;以及一第一化学反应液导流管,设置于该筒体内,且位于该加热装置及该筒体的内壁间,其中该第一化学反应液导流管的二端分别连通于该第一化学反应液入口及该第一化学反应液出口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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