[发明专利]超导均温散热模块无效
| 申请号： | 200710123496.1 | 申请日： | 2007-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101336068A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 张复佳;萧永仁 | 申请（专利权）人： | 张复佳;萧永仁 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/42;G06F1/20;F21V29/00 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 台湾省台北市松山*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种超导均温散热模块，提供一种可适应不同发热体散热需求的超导均温散热模块，该超导均温散热模块包括：导热均温板(A)及根据发热体(T)外形所制成的框架(B)，该导热均温板(A)具有上下两个盖体(1、2)、及作为支撑体的立设于该上下两个盖体(1、2)间且与该上下两个盖体内面(1a、2a)密接的柱状间隔件，而在将上下两个盖体(1、2)及该柱状间隔件(3)封合后形成有可充填导热介质的腔体，其特征在于，该框架(B)设置有至少一个嵌入孔(4)提供该导热均温板(A)嵌入而形成一体。 | ||
| 搜索关键词： | 超导 散热 模块 | ||
【主权项】：
1.一种超导均温散热模块，其包括：导热均温板(A)及根据发热体(T)外形制成的框架(B)，该导热均温板(A)具有上下两个盖体(1、2)、及作为支撑体的立设于该上下两个盖体(1、2)间且与该上下两个盖体内面(1a、2a)密接的柱状间隔件，而在将上下两个盖体(1、2)及该柱状间隔件(3)封合后形成有可充填导热介质的腔体，其特征在于，该框架(B)设置有至少一个嵌入孔(4)提供该导热均温板(A)嵌入而形成一体。
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