[发明专利]一种激光割圆设备及其方法有效

专利信息
申请号: 200710123819.7 申请日: 2007-10-12
公开(公告)号: CN101406988A 公开(公告)日: 2009-04-15
发明(设计)人: 高云峰;卢建刚;杨欣荣 申请(专利权)人: 深圳市大族激光科技股份有限公司
主分类号: B23K26/04 分类号: B23K26/04;B23K26/06;B23K26/08;B23K26/38
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所 代理人: 胡吉科;李庆波
地址: 518057广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种激光割圆设备及其方法,该激光割圆设备包括:用于支撑并旋转待切割材料的工作台;用于产生激光束的激光器;用于引导激光束的引导机构;以及用于聚焦激光束以便在待切割材料表面形成聚焦光斑的聚焦机构,该引导机构包括反射镜以及用于偏转反射镜以便扩大聚焦光斑形成的切口宽度的驱动机构。通过采用上述结构,通过偏转反射镜使得聚焦光斑偏移一定距离,由此扩大切口宽度,使得更多的激光能量能够射到切口底部,有效地减少了切口两侧的重熔层的产生,同时提高了切割效率和切割质量。
搜索关键词: 一种 激光 设备 及其 方法
【主权项】:
1.一种激光割圆设备,所述激光割圆设备包括:用于支撑并旋转待切割材料的工作台;用于产生激光束的激光器;用于引导所述激光束的引导机构;以及用于将所述激光束聚焦到所述待切割材料表面以形成聚焦光斑的聚焦机构;其特征在于:所述引导机构包括反射镜以及用于偏转所述反射镜以便扩大所述聚焦光斑形成的切口宽度的驱动机构。
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