[发明专利]整合式散热方法、系统及对应散热装置有效
| 申请号： | 200710124126.X | 申请日： | 2007-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN101150101A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 张俊 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种整合式散热方法、系统及对应散热装置，通过在电路板上安装的各个芯片上分别装设一散热器，并在每两相邻散热器之间分别设置连接机构将所述两相邻散热器定位连接在一起而形成散热器级连链，对所覆盖的芯片进行散热，其中发热量大的芯片将通过该散热器级连链将热量传导至链中温度较低的散热器上。本发明的实施可为电路板上安装的芯片提供较佳散热性能，同时不影响电路板的结构设计和器件布局。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 散热 方法 系统 对应 装置 | ||
【主权项】：
1.一种整合式散热方法，用于为电路板上安装的多个芯片进行散热，其特征在于，该方法包括以下步骤：在每个芯片上分别装设一散热器；在每两相邻散热器之间分别设置连接机构将所述两相邻散热器定位连接在一起而形成散热器级连链，对所覆盖的芯片进行散热，其中发热量大的芯片将通过该散热器级连链将热量传导至链中温度较低的散热器上。
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