[发明专利]一种光模块安装结构有效
申请号: | 200710124155.6 | 申请日: | 2007-10-26 |
公开(公告)号: | CN101420823A | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
发明(设计)人: | 王福联 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05F3/02 |
代理公司: | 深圳市永杰专利商标事务所 | 代理人: | 曹建军 |
地址: | 518057广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种光模块安装结构,包括PCB板和安装在该PCB板上的光模块,所述PCB板包括安装该光模块的地,该光模块的金属外壳与该安装光模块的地电连接,该光模块的金属外壳距离该PCB板上的CPU芯片、CPLD芯片、SDRAM芯片和晶振芯片的最小距离大于等于3厘米。本发明的光模块安装结构解决了光模块在PCB的塑料面板上安装的静电防护问题,保证光口通过EMC静电测试;同时对于某些密度大、设计上无法将光模块的地引接到系统的保护地GNDP上的电路板,将光模块的金属外壳接PCB板工作地,打破了常规设计,克服了技术偏见,满足光口静电防护要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 模块 安装 结构 | ||
【主权项】:
1、一种光模块安装结构,其特征在于:包括PCB板和安装在该PCB板上的光模块,所述PCB板包括安装该光模块的地,该光模块的金属外壳与该安装光模块的地电连接,该光模块的金属外壳距离该PCB板上的CPU芯片、CPLD芯片、SDRAM芯片和晶振芯片的最小距离大于等于3厘米。
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