[发明专利]大功率LED封装固晶方法有效
| 申请号： | 200710124275.6 | 申请日： | 2007-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN101431129A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 李盛远 | 申请（专利权）人： | 深圳市邦贝尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/50;H01L21/58 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 | 代理人： | 黄 莉 |
| 地址： | 518000广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率LED封装固晶方法，包括如下步骤：备胶步骤，在胶盘中放入共晶锡膏，由胶盘刮刀使供取胶部位的锡膏表面平整；取胶及点胶步骤，利用具有钝头的点胶头从胶盘蘸取锡膏，再将取出的锡膏点附于基座上的固晶位置；共晶焊接步骤，将底面具有金属层的LED芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处，压实后升温到共晶温度，使LED芯片底面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接。本发明采用共晶锡膏的导热性能与AuSn相当，能有效地解决大功率LED散热问题及机械强度问题；另外，再配合使用具有钝头的点胶头，可有效保证点胶质量稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种大功率LED封装固晶方法，其特征在于：包括如下步骤：备胶步骤，在胶盘中放入作为固晶材料的共晶锡膏，由胶盘刮刀使供取胶部位的锡膏表面平整；取胶及点胶步骤，利用具有钝头的点胶头从胶盘蘸取锡膏，再将取出的锡膏点附于基座上将固定LED芯片的固晶位置；共晶焊接步骤，将底面具有金属层的LED芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处，压实后升温到共晶温度，使LED芯片底面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接。
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