[发明专利]一种大功率芯片的荧光粉涂布工艺方法有效
| 申请号： | 200710124607.0 | 申请日： | 2007-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN101436628A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 李国平 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000广东省广州市花都区风神*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率芯片的荧光粉涂布工艺方法，其特征在于：所述工艺方法如下：①对大功率LED支架进行除湿处理；②在大功率LED支架的热沉的中心位置放一个比芯片稍大的小方块，然后对放有小方块的支架进行点透明硅胶，硅胶均匀围绕在小方块四周，对硅胶进行烘烤，烘烤后，取出小方块；③芯片通过固晶的方式固定在透明硅胶的中心位置；④将金线焊接在芯片与支架上；⑤将荧光粉胶涂布到透明硅胶内的芯片上；⑥给支架注胶，把芯片和金线密封起来。本发明具有保证荧光粉涂布均匀，增强灯管的发光效率，使灯管光色均匀，光斑效果好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 芯片 荧光粉 工艺 方法 | ||
【主权项】：
1、一种大功率芯片的荧光粉涂布工艺方法，其特征在于：所述工艺方法如下：①对大功率LED支架进行除湿处理；②在大功率LED支架的热沉的中心位置放一个比芯片稍大的小方块，然后对放有小方块的支架进行点透明硅胶，硅胶均匀围绕在小方块四周，对硅胶进行烘烤，烘烤后，取出小方块；③芯片通过固晶的方式固定在透明硅胶的中心位置；④将金线焊接在芯片与支架上；⑤将荧光粉胶涂布到透明硅胶内的芯片上；⑥给支架注胶，把芯片和金线密封起来。
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