[发明专利]加热接着型硅胶散热片及加工其的工艺流程无效
| 申请号： | 200710125096.4 | 申请日： | 2007-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101445656A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 许明辉;杨家昌 | 申请（专利权）人： | 深圳市宝安区观澜矽加有机硅厂 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K7/14;C08J5/18;C08J5/12;C09K5/14 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 518000广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明所涉及一种加热接着型硅胶散热片，其包含有主料以及辅料，所述主料包括聚乙烯基二甲基硅氧烷、二氧化硅、氢氧化铝、硅树脂、过氧化物以及导热粉体；所述的辅料包括玻璃纤维以及生料硅胶复合材料。由于采用上述主料与辅料混合加工而成的硅胶散热片，使用时，将所述的硅胶散热片置于导热片材及电子元件之间形成的化学键固定而不需要螺丝固定；避免现有利用螺丝将硅胶散热片固定于电子元件上的模组占用大量的使用空间；从而达到减少安装后的散热模组的使用空间。另外，因硅胶具有强力吸附能力及热稳定性好，使得使用该硅胶散热片后的电子元件可以速度及时散发出去，从而达到提高整个散热模组的散热稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 接着 硅胶 散热片 加工 工艺流程 | ||
【主权项】：
1、一种加热接着型硅胶散热片，其包含有主料以及辅料，其特征在于：所述主料包括聚乙烯基二甲基硅氧烷、二氧化硅、氢氧化铝、硅树脂、过氧化物以及导热粉体；所述的辅料包括玻璃纤维以及生料硅胶复合材料。
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