[发明专利]一种硬盘制造过程中的短路测试方法

摘要

本发明公开了一种硬盘制造过程中的短路测试方法，其步骤包括：将制造好的HDE盘在伺服写入机上写入伺服码后，先使用短路测试设备对HDE盘的P2连接卡进行短路测试，若短路测试合格，则装上硬盘PCBA板，再对硬盘进行其他的功能测试，若短路测试不合格，则返回净化间重新处理。本发明在伺服写入工序之前，增加了一个短路测试工序，对P2连接卡进行短路测试，将P2连接卡电源脚与接地脚间短路的或阻值过低的HDE盘挑选出来，避免了在伺服写工序过程中损坏伺服写入设备；能够及早发现不合格硬盘，进行返工，完善了硬盘制造工序；短路测试装置上设有短路报警器，操作容易，电路结构简单。

主权项

1. 一种硬盘制造过程中的短路测试方法，其步骤包括：先将组装好的HDE盘在伺服写入设备上写入伺服码后，再装上硬盘PCBA板，然后对硬盘进行功能测试；其特征在于：在伺服写入设备上对HDE盘写入伺服码之前，先用短路测试装置对HDE盘的P2连接卡进行短路测试，若测试合格，则进行后续步骤，否则作不合格处理。