[发明专利]形成器件隔离区的方法有效
| 申请号： | 200710126588.5 | 申请日： | 2007-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN101154618A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 蒋莉;邹陆军;李绍彬;吴佳特 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/762 | 分类号： | H01L21/762 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种形成器件隔离区的方法，首先在硅衬底上依次形成垫氧化层和第一氮化硅层；蚀刻垫氧化层、第一氮化硅层及硅衬底，形成沟槽；在第一氮化硅层上形成绝缘氧化层，并将绝缘氧化层填充满沟槽；在绝缘氧化层上形成第二氮化硅层；研磨第二氮化硅层及绝缘氧化层至第一氮化硅层；去除第一氮化硅层和垫氧化硅层，形成浅沟槽隔离结构。经过上述步骤后，由于在氧化硅层上沉积了一层氮化硅层，在对氧化硅层和氮化硅层进行研磨时，对氮化硅的研磨速度比对氧化硅的研磨速度慢，因此在研磨结束后，浅沟槽内氧化硅凹陷情况得以改善。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 器件 隔离 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成器件隔离区的方法，包括下列步骤：在硅衬底上依次形成垫氧化层和第一氮化硅层；蚀刻垫氧化层、第一氮化硅层及硅衬底，形成沟槽；在第一氮化硅层上形成绝缘氧化层，并将绝缘氧化层填充满沟槽；在绝缘氧化层上形成第二氮化硅层；研磨第二氮化硅层及绝缘氧化层至第一氧化硅层；去除第一氮化硅层和垫氧化硅层，形成浅沟槽隔离结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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