[发明专利]激光加工方法和芯片有效
| 申请号： | 200710126927.X | 申请日： | 2007-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN101100018A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 杉浦隆二;坂本刚志 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/08;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工方法，其能够进行沿着切割预定线的加工对象物的高精度的切割。通过将聚焦点对准硅晶片(11)的内部在加工对象物(1)上照射激光，并使聚焦点沿着切割预定线(5)相对移动，由此，沿着切割预定线(5)分别形成位于加工对象物(1)的内部的改质区域(M1)、(M2)之后，在加工对象物(1)的内部形成位于改质区域(M1)和改质区域(M2)之间的改质区域(M3)。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工方法，其特征在于，通过将聚焦点对准板状的加工对象物的内部照射激光，从而沿着所述加工对象物的切割预定线，在所述加工对象物的内部形成成为切割的起点的改质区域，包括：沿着所述切割预定线，形成在所述加工对象物的厚度方向上排列的第1改质区域和第2改质区域的工序；沿着所述切割预定线，形成位于所述第1改质区域与所述第2改质区域之间的第3改质区域的工序。
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