[发明专利]缺陷修复装置无效
申请号: | 200710126972.5 | 申请日: | 2007-07-02 |
公开(公告)号: | CN101101857A | 公开(公告)日: | 2008-01-09 |
发明(设计)人: | 赤羽隆之 | 申请(专利权)人: | 奥林巴斯株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/66;G02F1/13;G09F9/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种可以减轻操作者的负荷、并可高效地修复缺陷的缺陷修复装置。在进行缺陷修复之前,载物台(2)根据主控制部(65)的指示,使基板(1)进行二维移动而移动到使缺陷进入物镜(14)的视野区域的位置。照相机(5)生成基于射入光的图像信号,输出给控制装置(6)。图像处理部(62)根据回顾检查图像信号生成缩略图像数据,输出给主控制部(65)。主控制部(65)将回顾检查图像的缩略图像数据与缺陷数据关联起来存储在存储部(66)中。在输出了修复开始指示时,主控制部(65)从存储部(66)读出所有回顾检查对象缺陷的缩略图像数据,输出给显示器(7)。显示器(7)根据所输入的缩略图像数据,将各个缺陷的回顾检查图像显示为缩小的缩略图像。向由确认了回顾检查图像的显示的操作者所选择的缺陷照射激光。 | ||
搜索关键词: | 缺陷 修复 装置 | ||
【主权项】:
1.一种修复基板上的缺陷的缺陷修复装置,其特征在于,该缺陷修复装置具有:摄像部,其根据在修复工序前面的检查工序中检查出的所述基板的检查数据的缺陷位置信息,拍摄作为回顾检查对象的缺陷;显示部,其将通过所述摄像部所拍摄的各缺陷回顾检查图像缩小并一览显示;缺陷选择部,其从通过所述显示部一览显示的所述回顾检查图像中选择要修复的缺陷;缺陷修复部,其修复通过所述缺陷选择部选择的所述缺陷;以及控制部,其控制所述摄像部、所述显示部和所述缺陷修复部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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