[发明专利]涂敷、显影装置及其方法以及存储介质有效
申请号: | 200710126991.8 | 申请日: | 2007-07-04 |
公开(公告)号: | CN101118839A | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
发明(设计)人: | 林田安;原圭孝 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;G03F7/16;G03F7/26 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种涂敷、显影装置及其方法。在一个组(A)的基板与后续其它组(B)的基板之间变更第二加热单元的加热处理温度时,提高处理能力。在按调温单元(CPL2)、涂敷单元(BCT)、加热单元(LHP2)、调温单元(CPL3)、涂敷单元(COT)、加热单元(LHP3)、冷却单元(COL)顺序搬送晶片时,在加热单元(LHP3)中处理组(A)的最后晶片(A10)后,变更该单元的加热温度,从组(B)最前面的晶片(B1)被搬送至调温单元(CPL3)的搬送循环的下一个搬送循环开始,将该最前面的晶片(B1)随后的并被加热单元(LHP2)加热处理后的晶片(B)依次添满退避单元(BF2),在加热单元(LHP3)的温度变更后,将退避单元(BF2)内的晶片(B)依次向下游侧的模块搬送。 | ||
搜索关键词: | 涂敷 显影 装置 及其 方法 以及 存储 介质 | ||
【主权项】:
1.一种涂敷、显影装置,具有:载体块,载置收纳有多枚基板的载体,并且具备在与载体之间进行基板交接的交接单元;和处理块,在从所述交接单元接受的基板上形成涂敷膜,并且用于对曝光后的基板进行显影,其中,在处理块中,利用基板搬送单元,按照将基板调温至第一温度的第一调温单元、在基板上涂敷第一涂敷液的第一涂敷单元、加热处理基板的第一加热单元、将基板调温至第二温度的第二调温单元、在基板上涂敷第二涂敷液的第二涂敷单元、加热处理基板的第二加热单元、冷却基板的冷却单元的顺序,搬送基板,如果将基板所放置的地方称作模块,则,根据预先设定的搬送计划表,利用基板搬送单元,从下游侧的模块内的基板开始依次向下一个序号的模块移位,这样就形成序号小的基板比序号大的基板位于下游侧的模块中的状态,由此,在执行一个搬送循环并结束该搬送循环之后,执行下一个搬送循环,从而进行基板的搬送,该涂敷、显影装置的特征在于,包括:设置在所述处理块中并且能够退避多枚基板的退避单元;作为从一个载体中所搬出的多个同类基板的集合的一组的最后的基板,在第二加热单元中结束加热处理之后,将该第二加热单元的加热处理温度变更为与后续其它组的基板相对应的温度的单元;和控制基板搬送单元的单元,使得从所述后续其它组的最前面的基板被搬送至第二调温单元的搬送循环的下一个搬送循环开始,使该最前面的基板随后的并被第一加热单元加热处理的基板依次添满退避单元,以及,在将所述第二加热单元的加热处理温度变更为与后续其它组的基板相对应的温度之后,将所述退避单元内的基板依次搬送至下游侧的模块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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