[发明专利]成膜装置及成膜方法无效
申请号: | 200710127012.0 | 申请日: | 2007-06-15 |
公开(公告)号: | CN101096753A | 公开(公告)日: | 2008-01-02 |
发明(设计)人: | 千田二郎;大岛元启;清水哲夫;富永浩二;松田耕一郎;山岸丰 | 申请(专利权)人: | 株式会社堀场制作所;株式会社堀场STEC;学校法人同志社 |
主分类号: | C23C16/00 | 分类号: | C23C16/00 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 | 代理人: | 徐申民 |
地址: | 日本京都府京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的成膜装置是一种使液体原料汽化,使其堆积于基板上而成膜的成膜装置,其特征在于,具有:在内部保持基板(W)的成膜室(2)以及多个喷射阀(3),该喷射阀配置在所述成膜室(2)的不同位置,将同一液体原料直接喷射到所述成膜室(2)内,通过使其减压沸腾而将所述液体原料汽化供给。采用本发明,能够实现成膜室的小型化,进而实现成膜装置的小型化,使成膜的膜厚分布良好,汽化量多而提高成膜的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种成膜装置,使液体原料汽化后堆积在基板上而成膜,其特征在于,具有:在内部保持基板的成膜室,以及多个喷射阀,所述多个喷射阀配置在所述成膜室的不同位置,将同一液体原料直接喷射到所述成膜室内,通过使其减压沸腾,而将所述液体原料汽化供给。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的