[发明专利]封装光学或光电部件的方法和根据其可制造的封装元件

摘要

本发明涉及用于制造光学或光电部件的封装部分的方法。为此，金属封装元件借助于玻璃焊剂环结合到透明封装元件上，其中玻璃焊剂与金属封装元件和透明封装元件接触，并且金属封装元件通过由感应线圈产生的交变电磁场来感应加热，使得所述玻璃焊剂在与金属封装元件接触的情况下加热和熔融，并通过熔融并随后固化所述玻璃焊剂，而在金属封装元件与透明封装元件之间形成优选为环形的结合部。

主权项

1.一种用于封装光学或光电部件的方法，其中金属封装元件借助于玻璃焊剂环结合到透明封装元件，其中所述玻璃焊剂与所述金属封装元件和所述透明封装元件接触，并且其中所述金属封装元件通过由感应线圈产生的交变电磁场来感应加热，使得所述玻璃焊剂在与所述金属封装元件接触的情况下被加热和熔融，并通过熔融和随后固化所述玻璃焊剂，在所述金属封装元件与所述透明封装元件之间形成优选为环形的密封结合部。