[发明专利]半导体封装、及系统级封装模块的制造方法有效
| 申请号： | 200710127363.1 | 申请日： | 2007-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN101221946A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 曹佩华;江浩然;林亮臣;牛保刚;刘忆台 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装、及系统级封装模块的制造方法。在一个实施例中，系统级封装包括具有第一表面和相对第一表面的第二表面的基底，且一组接合线栓位于基底第二表面的接合垫上。第一半导体芯片具有第一表面和相对第一表面的第二表面，其中第一半导体芯片的第一表面通过焊锡凸块贴合基底的第二表面。填充材料设置于第一半导体芯片和基底间，其中填充材料将焊锡凸块封定。第二半导体芯片具有第一表面和相对第一表面的第二表面，其中第二半导体芯片的第一表面贴合第一半导体芯片的第二表面。一组接合线电性耦接第二半导体芯片和基底上的接合线栓。本发明可避免因填充物或粘着物溢流至邻近的接合垫时造成的合格率的损失，从而可设计出较小尺寸的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 系统 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：基底，具有第一表面和相对该第一表面的第二表面，一组接合线栓位于该基底的第二表面的接合垫上；第一半导体芯片，具有第一表面和相对该第一表面的第二表面，其中该第一半导体芯片的第一表面通过焊锡凸块贴合该基底的第二表面；填充材料，设置于该第一半导体芯片和该基底间，其中填充材料将该焊锡凸块封定；第二半导体芯片，具有第一表面和相对该第一表面的第二表面，其中该第二半导体芯片的第一表面贴合该第一半导体芯片的第二表面；及一组接合线，电性耦接该第二半导体芯片和该基底上的该组接合线栓。
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