[发明专利]覆晶封装体及其制造方法无效
| 申请号： | 200710127600.4 | 申请日： | 2007-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN101339930A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 萨文志 | 申请（专利权）人： | 启萌科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/34;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种覆晶封装体及其制造方法。该覆晶封装体包含一玻璃电路板以及至少一晶片。玻璃电路板的表面具有一电路层，晶片以覆晶接合方式电性连接于电路层，且晶片及/或玻璃电路板的厚度小于200微米；该覆晶封装体的制造方法包括提供一玻璃电路板，该玻璃电路板的表面具有一电路层，以覆晶接合方式将至少一晶片电性连接于该电路层，以及减薄该晶片及/或玻璃电路板，使该晶片及/或玻璃电路板的厚度小于200微米。本发明可以有效地降低晶片损坏的几率并使覆晶封装体的散热效能进一步提高。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种覆晶封装体，其特征在于该覆晶封装体包含：一玻璃电路板，其表面是具有一电路层；以及至少一晶片，是以覆晶接合方式电性连接于该电路层，且该晶片及/或玻璃电路板的厚度小于200微米。
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