[发明专利]电子部件封装结构有效
| 申请号： | 200710127811.8 | 申请日： | 2007-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN101115351A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 长谷部臣哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社岛津制作所 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L23/488;H01L25/00;G01F1/68;G01P5/12;G01L21/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电子部件封装结构。在优选实施例中，热处理质量流量计设有：允许流体在其中流动的管系，芯片型发热元件，所述芯片型发热元件紧固在所述管系的外围的表面上，且用于加热所述管系中的流体，以及一对芯片型温度传感器，其紧固在离发热元件具有相同距离的上游侧和下游侧处且在管系的表面上，所述芯片型温度传感器被形成为与所述发热元件分离开的构件。相对于发热元件和一对温度传感器，它们的在与将被紧固到所述管系的侧面相对的侧部上的凸起部分被容纳在所述印刷电路板的凹面中，且所述发热元件和成对的温度传感器的端子被连接至所述印刷电路板的配线层，并且被顺序连接至所述印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件封装结构，包括：印刷电路板，所述印刷电路板具有形成在衬底的表面或内部的配线层，所述印刷电路板在所述衬底上具有孔或凹面；以及电子部件，所述电子部件连接至配线层、以便被电学且机械地连接至所述印刷电路板，所述电子部件的至少一部分被容纳至所述孔或所述凹面中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社岛津制作所，未经株式会社岛津制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710127811.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
