[发明专利]一种获取器件封装类型的方法和装置有效
| 申请号： | 200710128415.7 | 申请日： | 2007-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN101339573A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 丁时伟 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王琦;王诚华 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种获取器件封装类型的方法，该方法包括获取印刷电路板PCB的工艺类型；根据已获取的工艺类型，在工艺类型和器件的封装类型的对应关系中查找并确定PCB上的器件的封装类型。本发明还公开了一种获取器件封装类型的装置。应用本发明能够在电子产品的原理图设计时，获取PCB的工艺路线并根据已获取的工艺路线确定器件的封装类型，满足了PCB工艺设计的需要，提高了PCB工艺设计的效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 获取 器件 封装 类型 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种获取器件封装类型的方法，其特征在于，该方法包括：获取印刷电路板PCB的工艺类型；根据已获取的工艺类型，在工艺类型和器件的封装类型的对应关系中查找并确定PCB上的器件的封装类型。
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