[发明专利]防止爬锡的端子结构无效
| 申请号： | 200710128424.6 | 申请日： | 2007-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN101345363A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 陈其昌 | 申请（专利权）人： | 昆山宏致电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/36 | 分类号： | H01R12/36 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 215300中国江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是一种防止爬锡的端子结构，所述的端子穿设在一个绝缘座的插槽中，并延伸出绝缘座体外部形成焊接部，所述的端子外表已加工形成有电镀层，所述的端子在焊接部的内侧设有利用激光蚀刻成型的裸空区，且裸空区是具有可供焊接部在焊接时防止爬锡的集锡槽。可达到在焊接部在焊接时集聚锡液，防止在端子上产生爬锡的目的，并避免端子产生短路现象或造成端子的结构产生变化。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 端子 结构 | ||
【主权项】：
1、一种防止爬锡的端子结构，所述的端子穿设在一个绝缘座的插槽中，并延伸出绝缘座体外部形成焊接部，所述的端子外表已加工形成有电镀层，其特征在于：所述的端子在焊接部的内侧设有利用激光蚀刻成型的裸空区，且裸空区是具有可供焊接部在焊接时防止爬锡的集锡槽。
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