[发明专利]树脂密封型半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200710128689.6 | 申请日： | 1998-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN101114629A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 南尾匡纪;小西聪;森下佳彦;山田雄一郎;伊藤史人 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 臧霁晨;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种树脂密封型半导体装置，具备：安装在引线框(9)的管心底座部(11)上的半导体元件(12)、连接半导体元件(12)的电极与引线框(9)的内引线部(13)的金属细线(14)以及密封树脂(15)，对引线框(9)进行了顶锻处理，使得支撑部(11)位于内引线部(13)的上方。由于在支撑部的下方存在顶锻的台阶差部分的厚度的密封树脂，故可提高引线框与密封树脂的密接性，实现了高可靠性、薄型化。此外，由于在内引线部(13)的表面上至少设置了1个槽部，故可实现与密封树脂(15)的固定效果，可缓和施加到制品引线部上的应力及对于金属细线(14)的应力，可防止引线剥离及金属细线剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 密封 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种树脂密封型半导体装置，包含：安装在引线框的管心底座上的半导体元件；电性连接该半导体元件的上表面的电极与上述引线框的内引线部的金属细线；密封半导体元件的外围区域的密封树脂，所述区域包含上述半导体元件的上表面的金属细线区域；以及配置在上述密封树脂的底面区域并形成为与上述内引线部连续的外引线部，其中在所述内引线部每一个的表面上形成至少一个凹槽部分，所述每个金属细线的连接部分与各个内引线部在和所述至少一个凹槽部分相邻的所述内引线部的平坦表面上相耦合。
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